COB iesaiņojums, īss mikroshēmai - uz - dēļa (COB) ir inovatīva tehnoloģija, kas risina LED siltuma izkliedes problēmas. Salīdzinot ar tradicionālo caur - caurumu un virsmu - uzstādīta ierīces (SMD) iepakojums, tas ne tikai ietaupa vietu un vienkāršo iepakojuma procesu, bet arī nodrošina efektīvu termisko pārvaldību.
COB iesaiņojuma kodols ir stingri pielīmējis kailo mikroshēmu savstarpēji savienotam substrātam, izmantojot vadītspējīgu vai bez - vadošu līmi, un pēc tam, sasniedzot elektriskos savienojumus, izmantojot stiepļu savienošanu. Lai aizsargātu kailo mikroshēmu no piesārņojuma vai bojājumiem, kas varētu ietekmēt tās funkcionalitāti, šī tehnoloģija izmanto arī koloīdu, lai iekapsulētu mikroshēmu un savienošanas vadus. Šī iepakojuma metode ir pazīstama arī kā mīkstā iekapsulēšana.
COB iesaiņojums piedāvā daudzas priekšrocības. Pirmkārt, tā ultra - viegls un plāns dizains ļauj izmantot dažādu biezumu PCB, lai apmierinātu klientu vajadzības, ievērojami samazinot produkta svaru un tādējādi ietaupot uz strukturālajām, nosūtīšanas un inženiertehniskajām izmaksām. Otrkārt, COB produkti, kas ražoti, izmantojot šo tehnoloģiju, ir lieliska ietekme un spiediena izturība. LED mikroshēma ir tieši iekapsulēta PCB ieliektā luktura stāvoklī. Pēc epoksīda sveķu iekapsulēšanas ārstniecības līdzekļiem lampas virsmai ir gluda, cieta, sfēriska virsma, padarot to izturīgu pret triecienu un nobrāzumu.
Turklāt COB pakete piedāvā plašu skatu leņķi. Tās sekla sfēriskā gaisma - izstarojošais dizains paplašina skatu leņķi virs 175 grādiem, tuvojoties 180 grādiem, vienlaikus radot arī lielisku optiski izkliedētu krāsu - neskaidru gaismas efektu. Turklāt šī iepakojuma metode nodrošina produktu unikālu elastību. PCB liekšana nesabojā iekapsulēto LED mikroshēmu, padarot to ideālu pielāgotiem - formas LED ekrāniem, piemēram, izliektiem, apaļiem un viļņainiem ekrāniem.
Runājot par karstuma izkliedes ziņā, COB produkti ātri izkliedē siltumu no dakts, izmantojot PCB vara foliju. Apvienojumā ar stingrām ražošanas prasībām un iegremdēšanas zelta procesu COB produkti samazina ievērojamu gaismas sadalīšanos, ievērojami pagarinot produkta kalpošanas laiku. Turklāt to nodilums - izturīgs un viegls - uz {- Notīriet īpašības nodrošina gludu, cietu virsmu, kas ir izturīga pret - un valkā - izturīgu. Bojātus pikseļus var salabot individuāli, un bez maskas ikdienas tīrīšanai ir nepieciešams tikai ūdens vai audums.
Visi - laika veiktspēja: caur rūpīgu trīskāršu - slāņa aizsardzības procesu, vālītes izstrādājumiem ir izcila ūdensnecaurlaidīga, mitruma - pierādījums, korozija - izturīgs, putekļi - pierādījums, anti - static, anti {{~ 6}}} un}, un 5}} static, anti {{~ 6}}}, un}}} Static, anti {~ 6}}},}}}} static}}}} UV - izturīgas īpašības. Tas ļauj tai viegli izturēt skarbus laika apstākļus, saglabājot stabilu darbību un bez kompromisa veiktspēju pat plašā temperatūras diapazonā no -30 grādiem līdz +80 grādam.
CHIP - uz - plāksnes (COB) procesa ietver substrāta pārklāšanu ar termiski vadītspējīgu epoksīda sveķiem, silīcija novietošanu mirst tieši uz substrāta, un pēc tam uzkarsē -, apstrādājot to, lai to nodrošinātu droši. Pēc tam stiepļu savienošanu izmanto, lai izveidotu tiešu elektrisko savienojumu starp die un substrātu. Bare chip tehnoloģija galvenokārt tiek klasificēta kā vālīte un flip - chip. COB pusvadītāja die ir uzstādīts uz iespiestas shēmas plates (PCB). Stieples savienošana izveido elektriskos savienojumus starp die un substrātu, ko papildina ar sveķu pārklājumu, lai nodrošinātu savienojuma uzticamību. Neskatoties uz vienkāršību, COB tehnoloģija piedāvā zemāku iepakojuma blīvumu nekā cilne un Flip - mikroshēmu savienošana.